無(wú)鉛焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)?xùn)|西，通過(guò)給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，然后使兩個(gè)工件焊接起來(lái)。下面小編為我們介紹焊臺(tái)和電烙鐵哪個(gè)好？焊臺(tái)怎樣使用？焊臺(tái)和熱風(fēng)槍哪個(gè)實(shí)用？一起來(lái)了解下吧！

焊臺(tái)和電烙鐵哪個(gè)好

從實(shí)質(zhì)上說(shuō)，焊臺(tái)也是電烙鐵的一種，只是在電子焊接開(kāi)展過(guò)程中由于焊接技能的開(kāi)展要求而呈現(xiàn)的新的焊接?xùn)|西，所以現(xiàn)在有好些人把焊臺(tái)還是叫電烙鐵，其實(shí)現(xiàn)在的焊臺(tái)已經(jīng)有了很大的開(kāi)展，品牌上有了許多，在功用上更有很大的開(kāi)展！經(jīng)常在固定的桌面上焊接，焊臺(tái)優(yōu)勢(shì)顯著。

1、焊臺(tái)有一個(gè)電源開(kāi)關(guān)，要用的時(shí)候翻開(kāi)，不用的時(shí)候封閉。比開(kāi)電視機(jī)還簡(jiǎn)略，簡(jiǎn)略到開(kāi)、關(guān)電燈相同。

2、有指示燈。假如焊臺(tái)忘了關(guān)，在幾米開(kāi)外，一眼就能夠看出焊臺(tái)是否還在工作。

3、有恒溫、調(diào)溫功用，烙鐵頭不易燒死，壽數(shù)長(zhǎng)。

4、回溫比較快。拆焊電腦主板上的電解電容沒(méi)問(wèn)題。一個(gè)焊臺(tái)，可當(dāng)30W烙鐵，也可當(dāng)作60W烙鐵來(lái)用。

曾經(jīng)有作業(yè)人員比較過(guò)40W外熱電烙鐵與仿936焊臺(tái)，拆換主板電容的功率。30W烙鐵，花費(fèi)1.5小時(shí)，差點(diǎn)把主板弄壞。用936焊臺(tái)，只花費(fèi)十幾分鐘就換上了新電容，共21個(gè)電容。高頻焊臺(tái)

用尖圓頭烙鐵頭拆主板電容，且電容裝在大面積銅泊上。

1、用新錫堆焊兩個(gè)焊點(diǎn)，同時(shí)熔化焊點(diǎn)，等候十幾秒，讓PCB板升溫。

2、另一只手，輕搖、輕拔即可取出電容。

3、假如焊孔足夠大，用尖圓烙鐵頭刺穿焊孔，再拔出，即可帶足大部分焊錫。

4、用牙簽通孔。

5、焊上新電容，假如覺(jué)得升溫不夠，可能用烙鐵的測(cè)面焊接。

而一般烙鐵，優(yōu)點(diǎn)是便攜。缺陷是，對(duì)操作員焊接技能要求比較高。我個(gè)人覺(jué)得，會(huì)用一般烙鐵，用焊臺(tái)會(huì)很輕松的。用慣焊臺(tái)，不一定會(huì)用一般烙鐵。

焊臺(tái)和電烙鐵的優(yōu)勢(shì)對(duì)比：

1、功率比較，恒溫焊臺(tái)的功率相對(duì)較高，熱功率能夠到達(dá)80%左右，電烙鐵一般能有50%就不錯(cuò)了；

2、能耗比較，恒溫焊臺(tái)能耗比較低，由于到了調(diào)理好的溫度，就不在加溫，相應(yīng)的能耗較低，也便是說(shuō)，相同的焊接作用，焊臺(tái)用電較少；

3、回溫比較，焊臺(tái)的回溫速度較快，相應(yīng)的工人的工作功率較高；

4、耗材壽數(shù)比較，焊臺(tái)的溫度得到操控，不會(huì)無(wú)限升高，所以，烙鐵頭的壽數(shù)和發(fā)熱芯的壽數(shù)較高；

5、安全比較，焊臺(tái)的手柄電壓只要交流的24伏，歸于安全電壓，一般不會(huì)呈現(xiàn)觸電現(xiàn)象；

6、防靜電比較，焊臺(tái)具有除靜電功用，但電烙鐵一般沒(méi)有的。

焊臺(tái)怎樣使用方法

（1）首要，將熱風(fēng)焊臺(tái)的電源插座開(kāi)關(guān)翻開(kāi)。

（2）將熱風(fēng)焊臺(tái)的風(fēng)力旋鈕和溫度旋鈕調(diào)理好，一般溫度調(diào)理在3擋或4擋，風(fēng)力調(diào)理在4擋即可。用戶(hù)能夠根據(jù)實(shí)際情況自己設(shè)定，但溫度和風(fēng)力不宜太大，以免將芯片或部件燒壞。

（3）將風(fēng)槍嘴對(duì)準(zhǔn)要拆焊的BIOS芯片部件處，一般在其上方2cm左右處。

（4）在拆焊時(shí)，要沿著B(niǎo)IOS芯片的周?chē)更c(diǎn)或針角的錫點(diǎn)來(lái)回移動(dòng)加熱，當(dāng)錫點(diǎn)到達(dá)熔點(diǎn)今后就會(huì)主動(dòng)熔解，芯片會(huì)松動(dòng)。

（5）待芯片徹底松焊后，便能夠用鑷子將BIOS芯片取下。將熱風(fēng)焊臺(tái)的電源開(kāi)關(guān)封閉。此時(shí)，熱風(fēng)焊臺(tái)風(fēng)口仍會(huì)持續(xù)吹氣，這是機(jī)器自身所宣布的一股為風(fēng)口散熱的涼氣，待風(fēng)口的溫度降到一定時(shí)，熱風(fēng)焊臺(tái)就會(huì)主動(dòng)封閉。

（6）在焊接結(jié)束后，為了保證焊接芯片針角部件與主板能有良好的觸摸，能夠在其芯片針角部位的電路板上加上適量的助焊劑，再用電烙鐵將其焊接一下，以保證芯片能夠很好地與針角觸摸。無(wú)鉛烙鐵頭

焊臺(tái)和熱風(fēng)槍哪個(gè)實(shí)用

焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)?xùn)|西，通過(guò)給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，然后使兩個(gè)工件焊接起來(lái)。

現(xiàn)在為了保護(hù)環(huán)境，各國(guó)已經(jīng)禁止使用含鉛的焊錫線(xiàn)，這就提高了焊接溫度，由于無(wú)鉛錫線(xiàn)比有鉛錫線(xiàn)熔點(diǎn)提高了。對(duì)焊臺(tái)的溫度補(bǔ)償，升溫及回溫速度有了更高的要求升溫及回溫速度是決議生產(chǎn)功率的一個(gè)重要指標(biāo)，所以挑選一款好的焊臺(tái)，就要看他的溫度操控能力。這便是與傳統(tǒng)烙鐵的巨大距離。

有許多方法來(lái)操控溫度，但最簡(jiǎn)略的一種便是可調(diào)式電量操控，焊臺(tái)通過(guò)烙鐵給工件快速傳熱然后操控溫度。另外一種方法便是利用溫控器，通過(guò)翻開(kāi)或是封閉電源來(lái)操控溫度。還有一種比較高檔的解決方法，使用集成芯片來(lái)檢測(cè)烙鐵頭的溫度，然后調(diào)整溫控器的電量來(lái)操控溫度。當(dāng)烙鐵頭溫度低于設(shè)定溫度，主機(jī)接通，供電給溫控器發(fā)熱，當(dāng)烙鐵頭溫度高預(yù)設(shè)定溫度，主機(jī)封閉，停止發(fā)熱。