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自動(dòng)焊錫機(jī)焊接PCB板出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因
在焊錫時(shí)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象一般都是和濕度有著密切關(guān)系,可以從以下幾個(gè)方面查找原因:
一,PCB板的檢查
對PCB板的檢查相對簡單一些，要求板面干燥不能含有水分，有一些廠家對PCB板的存放條件不是很好,容易造成PCB板的潮濕.這時(shí)與錫液接確時(shí)會(huì)發(fā)生炸錫的行情。
二,助焊劑的檢查使用自動(dòng)焊錫機(jī)的機(jī)器設(shè)備的廠家，其使用的錫絲內(nèi)部帶有助焊劑的，錫絲出現(xiàn)炸錫的現(xiàn)象，主要是因?yàn)榭諝庵械乃诌^大時(shí)會(huì)對助焊劑產(chǎn)生影響，為避免此現(xiàn)象的發(fā)生，操作人員要隨時(shí)檢查更換空氣過濾器。而使用液體類的助焊劑的客戶，應(yīng)當(dāng)注意其溶液的成分，某些廠家為了降低生產(chǎn)的成本用甲醇替代異丙醇或者無水乙醇，甲醇本身含有微量的水分，在焊錫時(shí)就會(huì)經(jīng)常發(fā)生炸錫的現(xiàn)象。
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